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Technische Eigenschaften |
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Leiterplatte
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Abmessungen
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PC•MIP Module Type II (Single-size 47x99,25mm2)
Höhe 10mm (10H Envelope)
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ISDN Port
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Interface Typ
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ISDN Basisanschluß S0 (2B+D), Nutzdatenrate 2x64kbit/s (limitierbar auf 56kbit/s),
Protokollkanal 16kbit/s
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Controller Chip
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HFC-S PCI A Single-Chip PCI ISDN S/T Transceiver, unabhängiges Lesen und Schreiben
der HDLC Kanäle für beide B Kanäle und D Kanal, B1 und B2 Kanal Transparent Modus
unabhängig selektierbar, FIFO Speicherfenster 4x7,5kBytes (B Kanal) und 2x512Bytes (D
Kanal), je Datenflussrichtung max. 31 HDLC Frames pro B Kanal und 15 HDLC Frames für
den D Kanal, Konfigurationsdatenspeicherung über serielles EEPROM
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Physikalisches Interface
Connector J4
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S/T (S0) Schnittstelle auf RJ45 Buchse (Frontplatte), entspricht ITU-T I.430 Spezifikation,
Dual Transformator / Choke Modul, Isolationsspannung 1500Vrms
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LED Array
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2 x on-Board LED, Power (grün), ISDN Link (gelb)
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PCI Bus (PC•MIP)
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Connector
J1/J2
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32-Bit, 33MHz (133MB/s),
DMA Bus Master
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Leistungs-
Aufnahme
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Connector
J1/J2
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+5V ±5% 0,1A max.
+3,3V ±0,3V 0,1A max.
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Temperatur
Feuchtigkeit
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Kommerzielle Ausführung
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Betriebstemperatur 0-70°C
Luftfeuchtigkeit 5-90% nicht kondensierend
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